热压制程用离型膜
（低排气离型膜）

积水化学的热压制程用离型膜是什么？

由特殊聚酯(Polyester)和聚烯烃缓冲层(Polyolefin Cushion)组成的多层结构，可广泛用于热压制程中的表面保护和缓冲用途。

热压制程用离型膜
热压制程用离型膜

离型膜的多层结构

离型膜的多层结构
特殊聚酯层

功能

适用于不同温度下的热压工艺，压合后可实现清洁，
无损伤剥离。

材质

减少压合时产生的排气，有效预防被贴合物被污染

聚烯烃缓冲层(Polyolefin Cushion)

功能

使其能够根据被贴合体的形状进行变形并轻易贴合

离型膜结构可根据需求进行定制。
欢迎随时咨询。

特点

  • 高温压合时保护
    被贴合体

    箭
    耐热性

    耐热性

    耐热、耐高温（可在约50~200℃的高温下使用）。

  • 密合性不足

    箭
    柔软性（形状贴合性）

    柔软性
    （形状贴合性）

    不会起皱，可柔软贴合

  • 压合后也可使
    被贴合体保持洁净

    箭
    表面保护/洁净性

    表面保护/
    洁净性

    低排气、低转印，可保护被贴合体表面不受污染。
    不含硅(Silicon)及各项PFAS限制材料。

  • 压合后无法干净地从
    被贴合体上剥离。

    箭
    离型性

    离型性

    使用后可轻松剥离。

检验耐热性和柔软性

概要

  • 检验方法：真空成型实验
  • 条件：200℃，20秒

结果

SEKISUI产品

能够柔软地贴合被贴合体形状且不会发生起皱。

通用PET离型膜

柔软性不足导致无法贴合被贴合体形状而发生起皱。

检验洁净性（低转印）

概要

  • 检验方法：热压后测量水接触角
  • 检验方法1
  • 检验方法2
  • 检验方法3

结果

积水化学的离型膜设计为低排气，热压后低污染

压合前

压合前
水接触角约70°
热压 箭

SEKISUI产品

SEKISUI产品
水接触角约70°

变化小＝污染量小

通用PMP※离型膜

通用PMP离型膜
水接触角约100°

变化大＝污染量大
拨水性物质转印

  • PMP：聚甲基戊烯(Polymethylpentene)

与通用离型膜的比较

积水化学的离型膜与各种通用离型膜相比，更能解决物性互斥难题。

离型膜的种类
SEKISUI产品 硅涂层PET膜 PE膜 PMP※1膜 ETFE※2膜
一般特性 耐热性 ○ × ○ ○
柔软性（形状贴合性） × ○ × ○
洁净性（低排气、低转印） × ○ × ○
离型性 ○ ○ ○ ○
不含PFAS ○ ○ ○ ×
不含硅 × ○ ○ ○
  1. PMP：聚甲基戊烯(Polymethylpentene)
  2. ETFE：乙烯/四氟乙烯共聚物

    3. 积水化学的离型膜兼具耐热性、
    柔软性和非污染性，
    能帮助客户解决问题。

用途示例

1基板制造时的热压制程表面保护用途

  • 柔性印刷电路板（FPC）制造时的表面保护用途
  • 软硬结合基板制造时的表面保护用途
基板制造时的热压制程表面保护用途
具体实例：FPC制造时的表面保护
  • 覆盖膜和铜箔积层板（CCL）的热压制程
  • 补强材料压合制程等
  • FPC制造时的表面保护1
  • FPC制造时的表面保护2
  • FPC制造时的表面保护3

截面放大图

  • FPC制造时的表面保护 截面放大图1
  • FPC制造时的表面保护 截面放大图2

2耐热保护和缓冲用途

  • 半导体模塑成型用途
  • CFRP制造用途
  • 芯片-ACF压合时的热和压力缓冲用途
  • 其他热压加工的保护和缓冲用途
耐热保护和缓冲用途
具体实例：在芯片与ACF压合时的热压过程中发挥缓冲作用（抑制热不均与压力不均）
  • 新一代显示器制造时的ACF压合

无离型膜

无离型膜
产生热不均和压力不均

导入离型膜时

导入离型膜时
微细芯片热压过程中的热与压力均匀化
作为对热和压力具有缓冲作用的薄膜

3其他

  • 也可作为耐热柔性基材使用

其他用途可根据需求定制

其他应用示例

代表性物性列表

可根据客户需求定制物性值

E类型 A类型 J类型
特点 高贴合性 柔软且易延展 较硬且不易起皱
平均厚度 100 µm 190 µm 110 µm 120 µm 120 µm
熔点 223℃ 223℃ 223℃ 223℃ 223℃
23℃拉伸强度 MD方向 21 MPa 20 MPa 17 MPa 30 MPa 36 MPa
23℃拉伸强度 TD方向 18 MPa 15 MPa 15 MPa 25 MPa 28 MPa
80℃尺寸变化率 MD方向 -0.5% -0.4% -0.5% -0.3% -0.3%
80℃尺寸变化率 TD方向 -0.3% -0.3% -0.0% -0.1% -0.1%
耐热性 ★ ★ ★ ★★ ★★★
柔软性（形状贴合性） ★★ ★★ ★ ★ ★
洁净度 ★★ ★★ ★★ ★★ ★★
离型性 ★★ ★★ ★★ ★★ ★
卷材尺寸 宽50-140mm×长度~1000m（可依产品需求调整）
  • 上述物性数据为代表性产品的参考值，非保证值。

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