用于回流焊炉实装的异方性导电胶
1. 产品特点
- 可低温无加压组装
- 无需底部填充
- 与焊膏相比，允许在更小的区域内连接更多的端子
- 多种电极（AU、Ag、Cu等）
2. 应用场景
| Screen Print | Mount & Reflow | X-ray | |
|---|---|---|---|
| LED |  |
 |
 |
| Connecter |  |
 |
 |
推荐
- 不允许翘曲的零件
- 不能负重的部位
- 电极一直线排列
3. 概要
SAP（环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化）
