热固化型绝缘增层膜
NX04H, NQ07XP
什么是绝缘增层膜
绝缘增层膜是一种用于先进IC封装基板上形成微细布线层的层间绝缘材料。随着电子器件的高速化，IC封装基板也需要应对更高的信号传输速度和高性能化，因此呈现出高密度化趋势。除了要求优异的微细通孔成形性与低介电特性外，加工及组装过程中的翘曲抑制（尺寸稳定性）也变得尤为重要。此类先进IC封装基板已广泛应用于AI、服务器、网络设备等多个领域，绝缘增层膜作为支撑高性能、高可靠电子器件实现的关键材料，其重要性日益凸显。
特点
积水化学的绝缘增层膜积水化学的绝缘增层膜兼具优异的传输特性与尺寸稳定性，已在高层数、大尺寸的高端IC封装基板（FC-BGA）中获得广泛采用。凭借低介电常数与优异的翘曲控制性能，该材料能够提高封装设计的自由度，助力下一代电子器件的高性能化与高可靠性。
- 抑制基板
翘曲 - 低传输损耗
- 对应FLS
- 良好的
嵌入性
积水化学的优势
积水化学的绝缘增层膜凭借独特的配方与涂布技术，实现了低介电损耗（低Df）、去污蚀（Desmear）后的表面粗糙度均一以及优异的抗裂性能。这些特性共同助力实现低传输损耗、微细布线适配及良率提升，满足下一代高端封装基板的严苛要求。
支持精细图形（Fine Pattern）
BUF: QX / SEKISUI CHEMICAL Co., Ltd.
DFR: DA Series / Asahi Kasei Corp.
Exposure:
DI
Exposure / ADTEC Engineering Co., Ltd.
成形具备优异的填充性与空洞抑制性能
低应力设计，有效抑制分层与基板翘曲
此外，积水化学充分发挥其多年积累的胶带制造技术优势，能够灵活应对多种厚度需求也是一大特色。通常提供20～100 μm厚度（以2.5 μm为间隔）的产品，如需其他厚度规格，欢迎联系我们洽询。
我们绝缘增层膜的客户
产品系列
| For FCBGA | For Embedded | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NX04H | NQ07XP | QX03 | EL | TC | HE | ||
| HVM | Sampling | Development | Development | ||||
| Df | @5.8GHz | 0.0090 | 0.0037 | 0.0023 | ≦0.0025 | 0.0084 | 0.0050 |
| Dk | @5.8GHz | 3.3 | 3.3 | 3.3 | ≦2.5 | 3.4 | 5 |
| CTE (25-150℃) | ppm/℃ | 24.5 | 27 | 17 | 17-23 | 13 | 20 |
| Tg (DMA) | ℃ | 205 | 183 | 183 | > 170 | 206 | 170 |
| Young’s Modulus | GPa | 8 | 10.4 | 13.1 | > 7 | 12.3 | 20 |
| Elongation | % | 2.4 | 2.6 | 2.9 | > 1.5 | 1.2 | 1.2 |
| Tensile Strength | MPa | 100 | 105 | 110 | > 70 | 102 | 90 |
| Thermal Conductivity | W/m K | 0.5 | 0.5 | 0.6 | > 0.3 | 0.6 | 2.0 |
应用范例
积水化学的绝缘增层膜已被应用于执行最先进通信与运算处理的IC封装基板，在以下领域中得到广泛使用。
AI处理
模块- 具备应对GPU及AI芯片高发热、高密度布线要求的热稳定性与加工适应性。
数据中心
服务器- 以优异的介电特性与耐久性，助力高端服务器电路实现高可靠性的大规模数据处理。
以太网
交换机- 凭借高速信号传输性能与稳定品质，在支撑5G与云计算的网络设备领域拥有全球范围的采用实绩。
高性能PC与
工作站- 在日益复杂、多层化的高性能计算设备中，实现信号品质与制造效率的平衡优化。
使用流程
积水的绝缘增层膜是全行业中既能够对应半加成法（SAP）工艺，并拥有大量量产实绩的替代选择。
大多的主要日台IC载板厂商以及封测厂（OSAT）都和积水在绝缘增层膜上拥有广泛的合作。
Semi-Additive Process (SAP)
若您需要详细的半加成法（SAP）工艺参数请联系我们。
期待您的洽询
积水 正在开发一种新的热固化型绝缘增层膜，
它将成为未来高速通信所需的各种技术问题的解决方案。
- ・希望提升高端服务器电路的可靠性
- ・想要委托开发全新绝缘增层膜（Build-up Film）等